CEA/Leti и IBM будут совместно разрабатывать КМОП-технологии с уровнем детализации 22 нм

Лаборатория компании CEA, специализирующаяся на электронных и информационных технологиях, и IBM заключили соглашение сроком на 5 лет с целью создания новых материалов, устройств и техпроцессов для совершенствования КМОП-технологии и производства микропроцессоров и интегральных схем с уровнем детализации 22 нм и менее.

В соответствии с соглашением, CEA/Leti становится партнером по исследованиям компании IBM и ее полупроводникового комплекса Joint Development Alliance со штаб-квартирой в Олбани (штат Нью Йорк). Эта сделка укрепит связи между IBM и экосистемами Crolles-Grenoble – так, аналогичным образом в 2007 г. компания STMicroelectronics присоединилась к IBM Alliance для совершенствования КМОП-технологий и индустриализации разработок.

Ожидается, что в результате сотрудничества будут представлены новые и усовершенствованы существующие полупроводниковые технологии.