`

СПЕЦИАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТА

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

AMD презентувала процесори Ryzen 7000 на новій архітектурі Zen 4 з вбудованим GPU

0 
 

Компанія Advanced Micro Devices представила нову лінійку процесорів для персональних комп’ютерів Ryzen 7000, яка має значні покращення продуктивності та вбудовані можливості машинного навчання.

Нову серію продуктів презентувала головний виконавчий директор AMD Ліза Су (Lisa Su) на виставці Computex 2022.

Як було підкреслено, анонсовані чипи виготовляються по технології 5 нм та зможуть досягати тактової частоти до 5,5 Гігагерц. Це відповідає максимальній тактовій частоті процесора Core i9-12900KS від Intel, який на момент оголошення в березні минулого року рекламувався як найшвидший процесор у світі. AMD заявила, що найсучасніші процесори Ryzen 7000 будуть поставлятися з 16 ядрами, як й у Core i9-12900KS.

Ядра серії Ryzen 7000 базуються на новій архітектурі AMD Zen 4, яка теж дебютувала на Computex 2022. AMD не поділилася багатьма технічними подробицями нової платформи. Однак компанія заявила, що Zen 4 забезпечить більш ніж 15% покращення однопоточної продуктивності у порівнянні з попереднім поколінням.

AMD вироблятиме чипи на базі Zen 4 за п’ятинанометровим виробничим процесом на TSMC, тому же що використовується й для виробництва чіпів для iPhone. За даними AMD, Ryzen 7000 є першими процесорами для ПК на ринку, які базуються на технології 5 нм.

Історично AMD та інші виробники чіпів виготовляли процесори як єдиний блок кремнію, однак у серії Ryzen 7000 компанія застосувала інший підхід. Процесор Ryzen 7000 не виготовляється як один кристал, а містить три різних чіпових модуля, які називаються чіплетами, вони з’єднуються між собою після виготовлення.

Два з трьох чіплетів, з яких складається процесор Ryzen 7000, містять нові п’ятинанометрові ядра AMD Zen 4. Третій чіплет має набір допоміжних компонентів, виготовлених за іншим шестинанометровим технологічним процесом. До них входить й інтегрований графічний процесор на основі архітектури RDNA 2, який зараз працює на автономних відеокартах AMD. Повідомляється, що RDNA 2 пропонує спеціалізовану оптимізацію продуктивності, а також на 30% вищу енергоефективність за такт на один обчислювальний блок, ніж архітектура GPU попереднього покоління. Очікується, що той факт, що чіплет заснований на 6-нанометровому процесі, зробить його швидшим, ніж у поточних процесорах AMD, для випуску якого використовується 14 нм процес.

У серії Ryzen 7000 AMD розширила набір інструкцій процесора оптимізованими для завдань штучного інтелекту. Крім того, компанія оснастила кожне ядро ​​Zen 4 кеш-пам’яттю L2 об’ємом 1 МБ, що забезпечує вдвічі більшу місткість ніж у попередньому поколінні.

Процесори серії Ryzen 7000 забезпечуватимуть підтримку останньої версії стандарту PCIe 5.0. Також є підтримка оперативної пам’яті DDR5, яка стала доступною в останні роки і є швидшою, ніж пам’ять DDR4, яка постачається зараз з більшістю ПК.

Очікується, що процесори Ryzen 7000 стануть доступними в четвертому кварталі.

Як протидіяти DDoS та цілеспрямованим атакам на інфраструктуру

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT