`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

TSMC, Samsung и Intel наращивают отрыв от конкурентов в освоении передовых техпроцессов

+22
голоса
TSMC, Samsung и Intel наращивают отрыв от конкурентов в освоении передовых техпроцессов

Ведущие полупроводниковые компании TSMC, Samsung Electronics и Intel участвуют во все более жесткой конкуренции не только в плане разработки передовых процессов изготовления чипов, но и в закупке современного оборудования. Лидеры все сильнее увеличивают отрыв от производителей второго эшелона — Globalfoundries, United Microelectronics (UMC) и SMIC. Также они значительно увеличивают доходы поставщиков оборудования, таких как Applied Materials, ASML и их партнеров из Тайваня, сообщает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

TSMC остается лидером по темпу внедрения новых процессов производства. Компания начинает выпуск по 7-нм техпроцессу во втором квартале этого года, а техпроцесс 7nm+, использующий ультрафиолетовую технологию EUV, планируется к применению в начале 2019 г. Первая продукция на базе 5-нм техпроцесса выйдет в серию в 2020 г.

По данным источников, Samsung отстает примерно на один год от TSMC в использовании 7-нм техпроцесса, но производитель намерен активно сокращать это отставание. Компания расширяет закупки современного оборудования и материалов, и даже размещает крупные заказы на EUV-комплексы у единственного поставщика ASML, стремясь сделать более сложным для TSMC и Intel процесс получения необходимого оборудования.

Что касается Intel, то компания продолжает использовать 14-нм технологию для изготовления процессоров, однако, по оценкам наблюдателей, она может успешно конкурировать с 10-нм технологией как Samsung, так и TSMC, в плотности компонентов и производительности транзисторов.

Ранее Intel заявляла, что чипы, изготовленные по их 10-нм техпроцессу, имеют самую высокую плотность транзисторов в индустрии, опережая конкурентов на одно поколение. Но компания не будет наращивать 10-нм производство до второй половины 2018 г., когда TSMC уже будет активно использовать более продвинутый 7-нм техпроцесс.

Тем временем Globalfoundries сфокусировалась на технологии 14 нм FinFET, лицензированной у Samsung. Компания пропустила освоение 10 нм и сразу начала собственное развитие 7-нм техпроцесса. Пробную производственную установку компания запустит во второй половине этого года. Но многие наблюдатели довольно консервативны в отношении скорости выхода и производительности 7-нм техпроцесса Globalfoundries. Они ожидают, что компания в ближайшее время продолжит использование 14-нм технологического пула, учитывая высокую стоимость оборудования EUV (более 100 млн долл. за комплект).

Аналогичным образом, ожидается, что тайваньская UMC останется на 14-нм технологии. Китайская SMIC, которая резко сократила свою прибыль в 2017 г., озабочена повышением доходности своего 28-нм процесса, поскольку их 14-нм технология не будет готова к серийному производству до первой половины 2019 г.

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT