>IDF 2010
Статья
Автор – Сергей Кулеш, 11 октября 2010 г.
Статья опубликована в №35 (745) от 5 октября
С момента проведения очередного ежегодного Intel Developer Forum прошло две недели. Масштабная волна новостей с данного мероприятия уже успела схлынуть, а значит, самое время проанализировать представленные компанией Intel продукты и программные заявления, а также оценить их роль и значение для ИТ-рынка в будущем.
Новость
17 сентября 2010 г., 16:55
На форуме разработчиков Intel, проходящем в Сан-Франциско, Ericsson представила модуль широкополосного доступа 2-го поколения F3307, предназначенный для работы в составе планшетных компьютеров и других компактных устройств с интернет-доступом.
Новость
16 сентября 2010 г., 15:22
В последний день форума Intel для разработчиков Джастин Раттнер (Justin Rattner), генеральный директор по технологиям и руководитель сети лабораторий Intel (Intel Labs), дал прогноз, как будет осуществляться взаимодействие человека с компьютерными системами и какие возможности они предоставят.
Новость
16 сентября 2010 г., 12:20
Intel выпустила обновленную версию трансформируемого Classmate PC с длительным временем автономной работы. Как утверждает компания, новинка отличается особой прочностью, влагостойкостью и антибактериальной защитой.
Новость
15 сентября 2010 г., 16:25
На форуме Intel Developer Forum 2010 в Сан-Франциско Dell продемонстрировала свою новую разработку - гибридный нетбук. Внешне он ничем не отличается от традиционных устройств, за исключением чуть более крупного, чем обычно, дисплейного блока. При этом к корпусу верхняя крышка крепится стандартным шарниром с одной степенью свободы.
Новость
15 сентября 2010 г., 11:53
В ходе конференции Intel Developer Forum 2010 вице-президент компании и генеральный директор Intel Software and Services Group Рене Джеймс (Renée James) объявила об открытии онлайнового магазина приложений для пользователей нетбуков под названием Intel AppUp.
Новость
14 сентября 2010 г., 15:44
На Intel Developer Forum 2010 президент компании Пол Отеллини (Paul Otellini) и старший вице-президент и генеральный директор Intel Architecture Group Дади Перлмуттер (Dadi Perlmutter) продемонстрировали ряд новых технологий и концептов.
Новость
8 сентября 2010 г., 12:55
Некоторое время назад сообщалось, что Intel не намерена реализовывать поддержку высокоскоростного интерфейса USB 3.0 силами своих чипсетов шестой серии.
|