Волна негативных ожиданий, спровоцированная стихийным бедствием в Японии, накрыла большинство ключевых направлений мировой экономики. К сожалению, вопреки ранним относительно благоприятным прогнозам, ИТ-индустрия не стала исключением.
По авторитетному мнению аналитиков DRAMeXchange, несмотря на квартальный рост поставок модулей DRAM в финальной четверти 2010 г. на 16%, снижение контрактной цены на память привело к резкому падению доходов ключевого полупроводникового сегмента.
Южнокорейский производитель чипов Hynix Semiconductors продемонстрировал рост во втором по счету квартале в конце 2009 г. – увеличились как объемы отгрузок, так и стоимость чипов. Чистая прибыль второго по величине поставщика чипов памяти после Samsung Electronics в IV кв. 2009 г. составила 579 млн долл.
Hynix Semiconductor анонсировала второе поколение своих чипов 1Гб DDR3 – они изготавливаются по технологии с уровнем детализации 54 нм. К массовому выпуску микросхемы, уже доступной в конфигурациях x4 и x8 компания рассчитывает приступить еще до конца октября 2009 г.
Мировой рынок DRAM на сегодняшний день занимает четвертое по обороту место в иерархии рынков полупроводниковой продукции, уступая лишь системной логике, аналоговому производству и микропроцессорам, и оценивается в 29,1 млрд долл. в год. Однако уже много лет он остается и самым нестабильным, сочетая уверенный рост объемов продаж с не менее постоянным падением прибылей.
Hynix Semiconductor выпустила 4-гигабитовые микросхемы мобильной памяти DDR SDRAM, предназначенные для применения с Moorestown – платформой Intel для портативных устройств для работы с Интернетом (MID). Масовые поставки чипов в вариантах монтажа MCP (multi-chip package), POP( package-on-package) начнутся в текущем квартале.
Компания Hynix Semiconductor объявила о планах по созданию вспомогательного совместного предприятия с китайской Wuxi Industrial Development Group Company.
Кроме того, Hynix продаст СП дополнительное оборудование, которое ею использовалось в Корее и Китае – это даст возможность выручить 300 млн долл.
Hynix Semiconductor, LG Electronics, Samsung Electronics и Silicon Image приняли на себя долгосрочные обязательства по совместной разработке и продвижению спецификаций нового поколения интерфейса динамической памяти.
Компании Hynix Semiconductor, Numonyx и Phison Electronics подписали соглашение о совместной разработке контроллеров для нового поколения решений NAND, основанных на спецификации JEDEC eMMC 4.4.
Компания Hynix представила первые чипы памяти DDR2 емкостью 1 Гб (128 МБ), выполненные с использованием норм техпроцесса 54 нм и ориентированные на применение в смартфонах и коммуникаторах.