| 0 |
|
За повідомленням SK Hynix, компанія планує представити на IEEE-SSCC 2024 розроблений нею чіп пам'яті GDDR7. Він здатний працювати на швидкості 35,4 Гбіт/с, що нижче, ніж 37 Гбіт/с, які демонструє Samsung, але за тієї ж щільності 16 Гбіт. Така щільність дає змогу розгорнути 16 ГБ відеопам'яті на 256-бітній шині пам'яті. Не всі графічні процесори нового покоління працюватимуть на максимальній швидкості 37 Гбіт/с, деякі можуть працювати на нижчих швидкостях пам'яті, і для них є відповідні варіанти в стеку продуктів SK Hynix. Як і Samsung, SK Hynix реалізує сигналізацію вводу-виводу PAM3 і власну архітектуру з низьким енергоспоживанням (хоча компанія не уточнює, чи схожа вона на чотири низькошвидкісні тактові стани, як у чипів Samsung).
GDDR7 домінуватиме в наступному поколінні відеокарт в ігровому і pro-відео сегментах, проте ринок процесорів AI HPC, як і раніше, значною мірою спиратиметься на HBM3E. SK Hynix запровадила інновації та тут: вона продемонструє новий дизайн стека HBM3E об'ємом 16 і 48 ГБ (384 Гбіт), який здатний забезпечити швидкість 1280 ГБ/с в одному стеку. Процесор, оснащений навіть чотирма такими стеками, матиме 192 ГБ пам'яті з пропускною спроможністю 5,12 ТБ/с. У стеку реалізовано нову конструкцію TSV (through silicon via) з повним енергоспоживанням і 6-фазну схему RDQS (read data queue strobe) для оптимізації площі TSV.
Повідомляється також, що SK Hynix уперше продемонструє стандарт пам'яті LPDDR5T (LPDDR5 Turbo), призначений для смартфонів, планшетів і тонких і легких ноутбуків. Цей чіп досягає швидкості передачі даних 10,5 ГБ/с на контакт при напрузі DRAM 1,05 В. Такі високі швидкості передавання даних можливі завдяки фірмовій технології зниження паразитної місткості та технології калібрування приймача зі зміщенням напруги.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
