`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Разработан интегрированный фотонный чип, обеспечивающий скорость модуляции сигнала до 200 Гб/с

+11
голос

Менее двух лет назад, летом 2007 г. в лаборатории Intel Photonics Technology Lab был создан кремниевый модулятор со скоростью модуляции сигнала до 40 Гб/с. Новая разработка Intel достигает производительности в 5 раз большей, и приближает ученых к созданию оптических чипов со скоростью передачи данных на уровне терабита в секунду, которые могут понадобиться уже в обозримом будущем.

Для повышения производительности модуляторов и демодуляторов используются технологии уплотнения с разделением по длине волны (WDM), временного мультиплексирования (TDM), пространственного разделения каналов (SDM) и разные их комбинации. Однако, принимая во внимание, что оптические системы передачи данных формируются из разных компонентов, такой подход приводит к значительному укрупнению системы и ее удорожанию. Повысить скорость оптической связи и одновременно удешевить ее может фотонная интеграция, когда на одном субстрате помещаются разные фотонные компоненты.

Предложенная Intel Photonics Technology Lab новая PIC состоит из 1:8 демультиплексора, восьми высокоскоростных кремниевых модуляторов Маха–Цендера (MZM), и 8:1 мультиплексора. В устройстве применяются высокоскоростные модуляторы структуры, аналогичной использованным в системе 40 Гб/с 2 года назад, однако чтобы достичь показателей скорости выше 100 Гб/с ученые увеличили длину фазосдвигающей схемы. В модулятор интегрирован согласующий нагрузочный резистор, для модулятора и демодулятора использована каскадная схема интерферометра Маха–Цендера.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT