Расходы чипмейкеров на оборудование возрастут более чем вдвое

Согласно отчету «Explosive Demand Fuels Best Ever Semiconductor Equipment Growth in 2010» компании Gartner следует, что расходы на оборудование для выпуска полупроводниковых изделий в 2010 г. превысят 35,4 млрд долл. Таким образом, на 113,2% будет улучшен результат 2009 г., по итогам которого издержки на производство составили лишь 16,6 млрд долл. Впрочем, аналитики из Стэмфорда (штат Коннектикут) предостерегают, что уже в 2011 г. позитивная динамика увеличения расходов существенно замедлится и составит лишь 6,6% к 2010 г.

Стремительный рост расходов будет обеспечен масштабным освоением индустрией новый технологий. Так, увеличивается спрос на изделия, выполненные по нормам 40 нм и 45 нм. Новые техпроцессы осваивают не только специализирующиеся на чипах NAND компании, но и производители динамической памяти, активно осваивающие выпуск модулей стандарта DDR3.

Общегодовые затраты на линии обработки кремниевых пластин (wafer fab equipment, WFE) в 2010 г. возрастут на 113,3% к прошлому году, до 27,1 млрд долл., а в 2011 г. увеличатся еще на 7,2%.

Расходы на оборудования для сборки и упаковки микросхем (packaging and assembly equipment, PAE), увеличатся относительно прошлого года на 104,7%, до 5,5 млрд долл., однако уже в следующем году возрастут лишь на 0,7%.

На 133,1%, до 2,6 млрд долл., возрастут расходы производителей на средства автоматического тестирования микросхем (automated test equipment, ATE).