Крупнейший разработчик и обладатель авторских прав на технологии оперативной памяти компания Rambus представила ряд технологий межкомпонентных соединений, которые, как она надеется, получат применение в качестве части будущего стандарта DDR4. Они призваны обеспечить значительный рост производительности при сокращении энергопотребления подсистемами памяти.

Технология FlexPhase, впервые использованная в архитектуре XDR, позволяет преодолеть ограничения на скорость передачи, свойственные методу прямого стробирования в DDR3; Near Ground Signaling гарантирует целостность сигнала при низком (0,5 В) рабочем напряжении, архитектура FlexClocking уменьшает расход энергии на синхронизацию устраняя потребность в PLL (Phase-locked loop); использование прямых соединений (Dynamic Point-to-Point, DPP) не только повышает быстродействие, но и дает возможность увеличить число модулей, которые можно подключить к шине.

Использование Module Threading обеспечивает параллельный доступ к модулю памяти справа и слева, что высвобождает неиспользованные в DDR3 ресурсы повышения быстродействия. Ее сочетание с Near Ground Signaling и FlexClocking позволяет снизить энергопотребление подсистем памяти до 40%, а применение всего набора технологий – увеличить скорость передачи данных по каждому контакту модуля памяти до 3 200 Мб/с, что вдвое больше, чем в современных DDR3.