Компании STMicroelectronics и Ericsson объявили о слиянии в совместное предприятие своих подразделений ST-NXP Wireless и Ericsson Mobile Platforms. Новая структура станет производителем полупроводников и решений для мобильных устройств, а также важным поставщиком для Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG и Sharp.

Предприятие будет полагаться на платформенные предложения, такие как модемы, мультимедиа и коммуникационные решения для 2G/EDGE, 3G, HSPA и LTE. Также будет предложена вся соответствующая программная и аппаратная поддержка.

Ericsson Mobile Platforms имеет значительные наработки в области дизайна устройств, а у T-NXP Wireless есть огромный опыт разработки и производства беспроводных компонентов. Все это позволит производителям мобильных аппаратов разрабатывать успешные продукты.

Штаб-квартира компании расположится в Женеве (Швейцария). Руководство предприятием распределено поровну, каждая фирма-основатель представит 4 директоров. Председателем совета директоров назначен Карл-Ханц Свайнберг (Carl-Henric Svanberg), вице-председателем Карло Бозотти (Carlo Bozotti).