На International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) 2009 корпорация NEC сообщила подробности о созданной ею новой архитектуре памяти (chip-stacked flexible memory), которая может быть использована в SoC. Она предусматривает очень плотное размещение логических цепей и памяти благодаря применению трехмерной упаковки чипов.
В новом решении применена реконфигурируемая память и технология передачи данных (memory-data transmission) уменьшающая на 40% задержку, вносимую механизмом изменения конфигурации. Кроме того, она способствует уменьшению занимаемой чипом площади на 60%.
Отдельно NEC и NEC Electronics анонсировали успешную демонстрацию работы 32-мегабитового чипа памяти MRAM (Magnetic Random Access Memory), предназначенной для встраивания в системы-на-чипе. Компаниям удалось уменьшить площадь, отведенную для размещения схем управления, что дало возможность использовать дополнительное пространство для размещения чипов памяти – это достижение в данном случае имеет большое значение, так как размер ячейки памяти MRAM увеличен.
При этом чипы 32 Мб MRAM имеют задержку при поступлении данных 9 нс, чего удалось достичь благодаря установке новых декодеров.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
