Micron выпустила первые мобильные чипы 3D NAND

Компания Micron Technology анонсировала выпуск чипов памяти 3D NAND, которые нацелены на использование в смартфонах среднего и высокого уровня.

Компоновка чипов 3D NAND подразумевает использование многослойной архитектуры, позволяющей поднять плотность записи данных на единицу площади.

Выпущенный чип Micron Mobile 3D NAND имеет емкость 32 ГБ и выполнен с поддержкой стандарта UFS 2.1. Площадь этого полупроводникового устройства составляет всего 60,217 кв. мм, что на 30% меньше однослойного чипа той же емкости.

Micron Mobile 3D NAND будут доступны заказчикам уже к концу года.