`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Алексей Малышенко

Компьютерные чипы могут стать в 1000 раз быстрее уже к 2013 году. Успех зависит от очень необычного нового клея

+77
голосов

Голубой гигант IBM в партнерстве с постоянным инноватором -  мировым лидером по клеевым соединениям 3M буквально и фигурально занялась созданием компьютера-"небоскреба" — строительством огромного бутерброда из кремниевых чипов, приклеивая слой за слоем чипы покрытые крошечными компоненами.

IBM надеется, что разработка позволит создать смартфоны и ПК до 1000 раз быстрее, чем существуют сегодня, - причём они могут появиться на рынке уже в 2013 году.

Компьютерные чипы могут стать в 1000 раз быстрее уже к 2013 году. Успех зависит от очень необычного нового клеяПартнер IBM этому по проекту - компания 3M, которая также делают жаропрочные клеи, связующие массы, используемых в аэрокосмической промышленности и хорошо известую всем клейкую ленту - но созданный  с применением передовой технологии в сотрудничестве с IBM клей, действительно может быть важным шагом на пути к следующему эволюционному скачку в вычислениях..

До сегодняшнего дня все попытки укладки чипов вертикально - известные как 3D упаковки - сталкиваются с проблемами перегрева. Новые клей 3M потенциально может проводить тепло через стопку плотно упакованных чипов и от управляющих микросхем, которые могут быть спечены в единый композит.

Разработчики надеются получить до 100 слоев кремниевых чипов соединенных в одном композитном изделии.

Решающей для развития новых чипов будет методика, которая позволит IBM намазывать клеевую массу равномерным слоем на 100 чипов сразу. Современные технологии для склеивания чипов  пока сродни кулинарному рецепту по выпечке глазурного торта - слой наносится за слоем. Уникальность нового материала состоит в том, что он обеспечивает отвод тепла в стеке чипов наклееных на плату, вдоль слоев клея к краю чипа.

Компьютерные чипы могут стать в 1000 раз быстрее уже к 2013 году. Успех зависит от очень необычного нового клея

Майк Боуман, менеджер по маркетингу компании 3М , утверждает: "Наш клей будет распределять тепло в новом чипе более равномерно".  Для обычного наложения чипов такое невозможно.

Берни Мейерсон, вице-президент IBM Research, рассматривает современные чипы, в том числе содержащие 3D транзисторы, как  2D-чипы, т.к. они по-прежнему образуют очень плоские структуры.

До сих пор большинство осуществленных увеличений вычислительной мощности были вызваны применением научных открытий, которые позволяли изготавливать все более крошечные элементы на все более мелких кремниевых пластинах. Ученые IBM стремятся разработать материалы, которые позволят упаковать огромную вычислительную мощность в новый форм-фактор - "кремниевый небоскреб".

Компьютерные чипы могут стать в 1000 раз быстрее уже к 2013 году. Успех зависит от очень необычного нового клея

Создание новх 3D элементов с меньшим энергопотреблением может стать основой ускорения гаджетов, таких как планшетные компьютеры и смартфоны, позволяя им работать на неслыханно новых скоростях.

Примеры использования клев 3М простираются от высокотехнологичных производствах - солнечная энергетика, вплоть до более приземленных производств, таких как плотницкие работы.

Обе компании не спекулируют точной датой выпуска новой технологии, но рабочие образцы могут появиться на рынке уже в конце 2013 года

+77
голосов

Напечатать Отправить другу

Читайте также

Вот и от Мейерсона лукавством дохнуло, ведь это не тру-3D, а 3D упаковка. Быстрее будет не чип, а сборка в том же объеме. Теоретически, возникнет некоторая экономия на соединениях и теплопотерях, но вот насколько пока не ясно.
Следующие естественные вопросы:
- куда кроме как в ладошку пользователя отдавать тепло выведенное из куба, если на переключения в кубе будет тратится соизмеримая энергия;
- связанный: как там с энергопортреблением будет в платшете, у которого процессор на три порядка мощнее.
Со свободным местом вроде бы и сейчас проблем нет, изделие на четверть пустое.

Другое дело, что такие показатели теплопровдности-теплоизоляции (заявлено управление градиентами)\теплоемкости? - штука выдающаяся без всякого маркетинга.

А как на счет других компонентов, которые должны принять громадный объем информации и передать ее - я на счет подсистемы памяти и др.?

Выведенное тепло пропускать через термопару и молучать электричество.

perpetuum

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT