Интеграция GPU в процессор -- по-прежнему все непросто

Совершенно очевидно, что производители платформ как для мобильных, так и для настольных ПК постепенно движутся в направлении SoC (System on a Chip) -- однокорпусных систем сверхвысокой интеграции. Это даст возможность как значительно уменьшить габариты конечных решений, так и сократить их стоимость.

Однако я уже неоднократно упоминал: не менее очевидно и то, что на пути такого прогресса постоянно встает одна и та же проблема, тепловыделения и эффективного теплоотвода. С технической точки зрения я не вижу особых проблем в интеграции на одном кристалле, образно говоря, всей материнской платы -- т.е. контроллера ОЗУ, графического процессора, южного моста и т.д. А вот что делать дальше, и как потом это все охлаждать?..

И в очередной раз нахожу подтверждение этим выводам. По данным сайта VR-Zone, Intel отменила планировавшийся во второй половине 2009 г. выпуск первого десктопного CPU с интегрированным GPU под кодовым именем Havendale. Согласно роадмапу, эта разработка базировалась на ядре Nehalem и должна была выпускаться по 45-нанометровому техпроцессу.

Теперь же ближайшим интегрированным CPU в планах Intel является 32-нанометровый Clarkdale, запуск которого ожидается в начале 2010 г.

Интересно, что если ранее планировалось достичь интеграции CPU+GPU на одном кристалле, то на данный момент Clarkdale видится как мультичиповая сборка (MCP, Multi-Chip Package), где на одной подложке будут расположены 32-нанометровое ядро Westmere (базирующееся на Nehalem) и 45-нанометровое графическое ядро.

В роли чипсета выступает одночиповое решение под кодовым названием Ibex Peak (5-я серия чипсетов). Интересно, что планируется разделение собственно графического ядра, которое будет размещаться в CPU, и видеоадаптера, находящегося в Ibex Peak вместе с вводом-выводом и Intel Manageability Engine. Связь между графическим ядром и видеоадаптером будет осуществляться по специальному интерфейсу FDI -- Flexible Display Interface, а между CPU и чипсетом -- по интерфейсу DMI.

Конечно, изменение планов по выпуску можно списать и на кризис, однако же в данном случае он лишь во благо, так как позволяет сосредоточиться на самых удачных решениях, отбрасывая заведомо несовершенные.

Похоже, что на данном этапе только в таком необычном виде, как это задумано в Clarkdale, Intel удастся совместить противоречивые требования к интеграции, энергоэффективности, тепловыделению и поддержке аналоговых и  цифровых видеостандартов.