IDF Europe 2003: ускоряя конвергенцию

3 июнь, 2003 - 23:00Леонід Бараш
Intel Developer Forum, старт которому был дан в 1997 г., давно уже вышел за границы Соединенных Штатов. Третья по счету европейская конференция прошла в берлинском Internationales Congress Centrum (ICC). Она была посвящена конвергенции вычислительных и коммуникационных устройств, возрастающей роли мобильных вычислений и беспроводных сетевых технологий.
Конференция IDF является своеобразной лакмусовой бумажкой, по которой можно определять тенденции и перспективы IT-индустрии.

IDF Europe 2003 ускоряя конвергенцию Но прежде чем переходить к основной теме, остановимся вкратце еще на одном событии, также связанном с Intel и проходившем в это же время в Берлине. Речь идет об Intel Academic Forum (IAF), который, может быть, не так широко известен и не столь многолюден, как IDF, однако вряд ли является менее важным. Такие форумы проходят каждый год, начиная с 1995 г., и являются частью глобальной программы корпорации Intel Innovation in Education.

Intel рассматривает образование как необходимую предпосылку для создания инновационных технологий. Для его поддержки корпорация установила долгосрочные отношения с ведущими университетами по всему миру с целью сделать доступными современные вычислительные ресурсы будущим инженерам. В частности, в регионе EMEA Intel тесно сотрудничает с 34 университетами, финансируя с конца 80-х годов ряд исследований в них.

IDF Europe 2003 ускоряя конвергенцию
Шон Мелони: "Сегодня, когда необходимо иметь возможность подключиться к информационным или коммуникационным ресурсам в любое время и в любом месте, кремний "входит" в дом, офис и во все беспроводные устройства"
IDF Europe 2003 ускоряя конвергенцию
Дэвид Перлмюттер: "Технология Centrino ускорит инновации в секторе мобильных вычислений и коммуникаций"
IDF Europe 2003 ускоряя конвергенцию
Двухпроцессорный сервер и рабочая станция на базе Itanium 2 от Hewlett-Packard
IDF Europe 2003 ускоряя конвергенцию
Базовая платформа для разработки коммутируемых I/O-архитектур на основе PCI Express
IDF Europe 2003 ускоряя конвергенцию
Билл Сью: "Процессоры следующего поколения Prescott будут изготовляться из 300-миллиметровых пластин по 90-нанометровой технологии"
Пресс-конференция, посвященная 8-му IAF EMEA, состоялась в день открытия IDF. О миссии Intel в области образования рассказала Венди Хокинс (Wendy Hawkins), возглавляющая эту глобальную программу. По ее словам, корпорация стремится стать одной из главных сил, способствующих развитию образования и науки в мире. Инициатива Intel включает четыре основные программы (приводим их названия на языке оригинала). Прежде всего -- это Intel Teach to the Future. В ее рамках более 1 млн. учителей во всем мире пройдут обучение и практическую подготовку, которая позволит им более эффективно использовать компьютерные технологии в учебном процессе. Общественно-ориентированная программа Intel Computer Clubhouse поможет молодежи получить доступ к высокотехнологичному оборудованию и поддержит их стремление к обучению. Поощрить молодых ученых и создать для студентов мотивацию заниматься научными исследованиями призвана программа Intel Science and Engineering Fair. И наконец, Higher Education предусматривает сотрудничество с 75 университетами в 25 странах мира. На пресс-конференции также выступили представители ряда европейских университетов и научных учреждений с презентациями работ, выполненных в рамках глобальной инициативы Intel.

Пресс-конференция послужила своеобразным прологом к основным событиям на IDF Europe 2003. Здесь в течение трех дней участники из более чем 40 стран обсуждали проблемы, связанные с конвергенцией вычислений и коммуникаций в "беспроводном мире". Позиция Intel весьма точно описывается словами президента и главного директора по операциям корпорации Пола Отеллини (Paul Otellini): "All computers will communicate -- all communication devices will compute".

Серию ключевых выступлений открыл исполнительный вице-президент и главный менеджер Intel Communications Group Шон Мелони (Sean Maloney). Название его презентации -- One Generation Ahead -- недвусмысленно говорит о том, как Intel оценивает сегодняшнюю ситуацию в индустрии. В своем докладе Шон затронул темы, образующие своеобразный логический ряд. Это -- цифровой мир, пути развития полупроводниковых технологий и собственно перспективные разработки.

В подтверждение тезиса о том, что мы уже перешагнули порог цифрового мира, докладчик привел данные, свидетельствующие о широком распространении современных информационных технологий не только в бизнесе, но и в быту. Решающую роль здесь должна сыграть синергетическая связь широкополосного доступа и Wi-Fi, результат совместного использования которых можно представить как 1+1>2.

С начала 60-х годов вплоть до настоящего времени развитие полупроводниковых технологий хорошо описывается так называемым законом Мура. Напомним, что в соответствии с ним плотность транзисторов в микросхемах (и, как следствие, быстродействие процессоров) возрастает вдвое каждые 18 месяцев. Современные исследования позволяют сделать вывод, что он будет иметь силу по крайней мере еще 10 лет. Уже сегодня осуществляется переход на процессы с технологическими нормами 90 нм, а к 2009 г. размер транзисторного узла уменьшится до 32 нм. В итоге это позволит к 2010 г. достичь тактовых частот процессора 15--20 GHz.

Успехи в развитии как аппаратного, так и программного обеспечения изменят и стиль жизни, и методы ведения бизнеса. Появятся такие понятия, как "цифровой дом", "цифровой офис", возрастут роль и объем визуализации, получат широкое распространение цифровые развлечения, возникнет такой феномен, как цифровое творчество. Этому будет способствовать, в частности, и появление настольных ПК новой генерации на базе процессора Prescott, который будет изготовляться по 90-нанометровой технологии и иметь ряд усовершенствований, касающихся, например, микроархитектуры NetBurst, технологии Hyper-Threading, средств управления энергопитанием.

Вопреки продолжающемуся спаду в телекоммуникационной индустрии трафик в Internet продолжает расти. В сложившихся условиях актуальными становятся вопросы: как предоставить пользователям новые сервисы и требуемую полосу пропускания и одновременно уменьшить затраты, как более быстро и эффективно разрабатывать новые продукты? На эти вопросы попытался ответить вице-президент Intel и генеральный менеджер Network Processing Group Говард Бабб (Howard Bubb) в своем докладе Communication Infrastructure. Решение проблем, по его мнению, лежит в построении основанной на индустриальных стандартах модульной инфраструктуры, которая обеспечит высокую масштабируемость, гибкость и ускорит появление новых сервисов на рынке. Модульная модель инфраструктуры позволит повторно использовать компоненты, снизив тем самым стоимость разработок. В свою очередь, она приведет к модульной модели бизнеса, что даст возможность многим компаниям включиться в процесс исследований и разработок и сократит время выхода на рынок новых продуктов. Для построения модульной коммуникационной платформы Intel предлагает такие компоненты, как семейство сетевых процессоров IXP4xx, набор логики для системы I/O третьего поколения PCI Express, процессор Pentium M, полную линейку оптоэлектронных компонентов для физического и транспортного уровней для сетей Ethernet и SONET/ SDH, а также набор инструментальных средств Intel Development Tools.

История индустрии показывает, что рост промышленности тесно коррелирует с инновационными технологиями. Это справедливо как для компьютерной индустрии, так и для телекоммуникационной. Конвергенция этих двух индустрий приведет не только к появлению инноваций, но и создаст новые возможности. Данная тема была раскрыта тремя докладчиками.

Дэвид Перлмюттер (David Perlmutter), вице-президент Mobile Platforms Group, остановился на инновациях в мобильных вычислениях. Он отметил, что мобильность -- главный фактор роста в секторе ПК. Уже к 2005 г. 95% ноутбуков будут оснащены возможностями WLAN, а к 2006 г. они станут основным продуктом в этом секторе. Значительная роль здесь, естественно, отводится платформе Centrino. Пользователи требуют настоящей мобильности, которая вместе с тем предоставляла бы сохранение связи, высокую производительность и длительную жизнь аккумуляторов. Это должно быть обеспечено за счет инноваций в беспроводных технологиях, оптимизированного программного обеспечении и альтернативных источников питания.

Вице-президент Intel и генеральный менеджер PCA Components Group Ханс Гейер (Hans Geyer) рассказал о нововведениях в наладонных устройствах. Он отметил стремительный рост приложений и сервисов для этого типа устройств. Именно в данном секторе наиболее ярко проявляются тенденции конвергенции коммуникационных и вычислительных технологий. Для создания таких продуктов у корпорации имеется полный набор строительных блоков и технологий. Это процессоры с микроархитектурой XScale, программное обеспечение и инструменты для его разработки, кремниевые технологии.

Перспективы в настольных системах были темой презентации вице-президента и генерального менеджера Desktop Platforms Group Билла Сью (Bill Siu). Так, основой для настольной платформы 2003 г. должны стать процессор Prescott и наборы логики Canterwood и Springdale. Однако, кроме производительности процессоров, необходимо также наращивать производительность остальных компьютерных компонентов: подсистемы ввода/вывода, памяти, дисковых накопителей. В 2004 г. будет введена новая концептуальная платформа Powersville, основными компонентами которой станут процессор новой генерации с кодовым названием Tejas, система ввода/вывода и графика, базирующиеся на технологии PCI Express, а также память стандарта DDR2 и аудиоподсистема Azalia. В секторе настольных вычислений Intel предлагает полный набор решений.

Об инициативах в корпоративном секторе рассказал старший вице-президент, генеральный менеджер Enterprise Platforms Group Майкл Фистер (Michael Fister). По его словам, в обозримом будущем менеджеры корпоративных IT-систем по-прежнему будут испытывать потребность в снижении полной стоимости владения и более высокой степени безопасности, в упрощении администрирования. Сохранение инвестиций обеспечат стабильные платформы на базе процессоров Intel Xeon. Получат дальнейшее развитие как семейство процессоров для дуальных (DP), так и для многопроцессорных (MP) систем. Так, в классе DP в конце 2003 г. на рынке появится процессор с кодовым названием Nocona с объемом кэш-памяти 1 MB L2, изготовленный по 90-нанометровой технологии. Что касается MP-класса, то в начале 2004 г. выйдет процессор Xeon с тактовой частотой более 2 GHz и объемом кэш-памяти 4 MB L3, а во втором квартале -- модель с рабочим названием Potomac (технология 90 нм). Появятся новые чипы и во флагманском семействе процессоров 64-разрядной архитектуры Itanium 2. На 2005 г. запланирован выход процессора Montecito для MP/DP-систем с двойным ядром на одном кристалле.

Заключительный доклад, который являлся своеобразным итогом трехдневной работы IDF, сделал старший вице-президент, генеральный менеджер Technology and Manufacturing Group Сунлин Чжоу (Sunlin Chou). По его мнению, для получения максимальной отдачи от эффекта конвергенции индустрия должна фокусироваться не только на функциональных аспектах устройств нового поколения, приложениях и лежащих в их основе технологий. Необходимо также принимать во внимание то трансформирующее воздействие, которое новый класс устройств и приложений окажет на модель бизнеса.

Исследования и разработки корпорации Intel вносят существенный вклад в построение "цифрового будущего". Оно будет опираться на альянс трех стратегических направлений:
  • конвергенция вычислений и коммуникаций;
  • заказные модули на базе КМОП;
  • кремниевые нанотехнологии.
Сегодняшние успехи в разработке транзисторов на углеродных нанотрубках и кремниевых нанопроволоках позволят значительно продлить жизнь кремниевых технологий.

События на IDF Europe, конечно же, не ограничивались только основными докладами. В течение трех дней его участники посещали по собственному выбору любые из 80 технических сессий по таким, в частности, направлениям, как мобильные решения, "цифровой дом", серверные технологии, настольные системы, исследования в лабораториях Intel, а в небольшом демонстрационном зале можно было познакомиться с перспективными разработками более чем 40 компаний.