Компании Infineon Technologies и Huawei Technologies заключили соглашение, согласно которому первая поставит чипы для проводных и беспроводных коммуникационных систем Huawei на сумму 68 млн долл. в течение 2009 г.
Микросхемы будут применены в составе решений Central Office (CO), Customer Premise Equipment (CPE), а также в мобильных телефонах. Отмечается, что приобретенные продукты и технологии позволят Huawei создавать более функциональные и усовершенствованные системы для рынка телекоммуникаций.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| +11 голос |
|
