Гибкая пластиковая память появится уже в следующем году

Энергонезависимые запоминающие устройства, напечатанные на пластиковой подложке, были продемонстрированы компаниями Thin Film Electronics и InkTec. В качестве чернил применяется ферроэлектрический полимерный материал, совместно разработанном Thin Film и фирмой Solvay Solexis SA из Брюсселя (Бельгия). При их производстве используется низкотемпературный производственный процесс с рулонной обработкой, способный удешевить выпуск полупроводниковой памяти.

По заявлению участников проекта, им удается получать память на полимерной пленке толщиной 200 нм за пять этапов печати, причем в рулонах длиной 100 м доля некондиционных чипов составляет лишь 3%.

Норвежско-шведская Thin Film ранее уже демонстрировала гибкие микросхемы емкостью 512 Мб, созданные с применением 0,25-микронной печати кремниевыми чернилами. Об уровне детализации новых устройств, полученных совместно с корейской InkTec, пока не сообщается.

К новой разработке проявил интерес ряд вендоров, которые планируют в следующем году вывести пластиковую память на рынок в различных приложениях, включая радиометки (RFID), гибкие прозрачные батарейки, пластиковые фотоэлементы для солнечных электростанций и др.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI