В середине этого года аналитические компании внесли существенные коррективы в ранее опубликованные прогнозы развития полупроводниковой индустрии в 2007 г. Подавляющее большинство наблюдателей сошлись во мнении, что датируемые концом прошлого года оценки явно завышены. Итак, спад в отрасли – это временное явление или же четко выраженная тенденция?
Определившись со средним по индустрии ростом доходов в 2006 г., не превысившем 10,5% (в денежном выражении, по подсчетам Gartner, это соответствует 262,2 млрд долл.), эксперты обозначили увеличение их объема на протяжении текущего календарного периода в пределах 8%. Однако промежуточные результаты первой четверти 2007 г. заставили Gartner, Semiconductor Industry Association (SIA), World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) и другие не менее авторитетные организации понизить первоначальную цифру до 2–3%. Исключение составила iSuppli, по обновленным подсчетам которой рынок микросхем увеличит доходы игроков не менее чем на 6%.
Среди основных причин этого аналитики называют неожиданно стремительное падение средних цен на наиболее востребованную полупроводниковую продукцию – микросхемы DRAM. Так, самый свежий, майский, анализ рынка от SIA засвидетельствовал снижение стоимости на уровне 14%. С одной стороны, развитие событий в подобном ключе повлечет за собой уменьшение дохода в сегменте динамической памяти по итогам года на 11,1%, из-за чего производители могут не досчитаться суммарно около 30,5 млрд долл. С другой, спрос на модули по-прежнему велик. Рост объема поставок в количественном выражении по состоянию на конец весны превысил 8%. Косвенным подтверждением популярности DRAM служат и недавние выводы одного из ведущих производителей – Micron Technology. Согласно прогнозам компании, средний объем ОЗУ на ПК в 2007 г. увеличится на 53% – с 772 MB до 1,18 GB.
Отчасти сгладить ситуацию способна прочая номенклатура полупроводниковых компонентов. К примеру, все идет к тому, что по итогам года CMOS-сенсоры и CCD-матрицы достигнут рекордного уровня продаж на сумму 8,2 млрд долл., продемонстрировав тем самым рост в пределах 11%. Из внутренних тенденций в рассматриваемом сегменте необходимо выделить прогрессирующее превосходство относительно дешевых комплементарных металлооксидных полупроводников над приборами с зарядовой связью. Сегодня на долю первых приходится уже свыше 65% рынка, что дает все основания ожидать повышения доходов по итогам года до 5,5 млрд долл. По версии IC Insights, продажи CCD наоборот упадут на 9% и составят 2,6 млрд.
Не менее важным фактором, возникшим вследствие низкого ASP в среднем по индустрии, можно считать значительно возросшие складские запасы. Излишек готовой продукции традиционно связывается с низким соотношением заказов к отгрузкам в «мертвый сезон» I и начала II кварталов. Говорить об изменении ситуации позволит улучшение потребительского спроса, ожидаемое в период с сентября по декабрь.
В меньшей степени на мировой рынок оказывает влияние заметное снижение рядом ключевых игроков уровня предусмотренных на текущий год капитальных затрат. Если в 2006 г. сумма инвестиций в основной капитал приблизилась к 55 млрд долл., что соответствовало росту на 18%, то по итогам рассматриваемого календарного периода ожидается гораздо более скромное увеличение вкладываемых средств – в пределах 1%. По данным IC Insights, львиная доля финансовых вливаний (87%) будет осуществлена 25 ведущими полупроводниковыми компаниями, при этом капиталовложения шестнадцати из них превысят 1 млрд долл. Пять крупнейших инвесторов находятся на Тайване, четыре в США и три в Японии. Еще по две мощные структуры расположены в Европе и Южной Корее. В связи с этим обращает на себя внимание активное усиление позиций тайваньских поставщиков. В ожидании серьезной конкуренции со стороны развивающихся производств континентального Китая представители Формозы планируют повысить инвестиции в среднем на 16%. Лучшую динамику роста капиталовложений должна продемонстрировать Nanya. Тайваньский производитель модулей DRAM увеличит этот показатель без малого в 2,5 раза. Наибольшее снижение инвестиций (-36%) ожидается от NEC, переживающей период глобальной реструктуризации бизнеса. Не менее значительное снижение (порядка 29%) осуществит Texas Instruments, однако в случае с TI имеет место планомерный переход компании к набирающей обороты популярности модели ведения бизнеса с неполнофункциональной фабрикой (Fab-Lite).
К слову сказать, налицо ярко выраженная тенденция к расширению числа компаний, стремящихся обойтись без собственных полупроводниковых производственных мощностей. По состоянию на конец 2006 г. около 20% общемировых продаж кремниевых продуктов приходилось именно на поставщиков, не имеющих собственных производств. Аналитики IC Insights прогнозируют, что не ранее чем через пять лет этот показатель увеличится еще на 5%, способствовать чему будет избавление от фабрик некоторых их нынешних владельцев. Например, в настоящее время наиболее близки к этому не только упоминавшаяся выше TI, но также LSI Logic и Agere. В то же время за I квартал консолидированные доходы таких компаний составили 11,8 млрд долл., снизившись на 8% относительно предыдущей четверти и на 0,6% в годовом сопоставлении. По мнению экспертов Fabless Semiconductor Association (FSA), в этой цифре на долю десяти ведущих бесфабричных компаний приходится 55% всех доходов.
Наконец, объективно оценить ситуацию в полупроводниковой отрасли невозможно без такого важного направления, как производство кремниевых пластин. Уже традиционно объем изготовленных подложек является одним из главных индикаторов развития IC-индустрии, значительно отражаясь на стоимости большинства изделий. Согласно данным IC Insights, по итогам 2006 г. в пятерку ведущих производителей подложек вошли Samsung, TSMC, Intel, Toshiba и UMC. Совокупный ежемесячный объем выпуска упомянутыми компаниями заготовок с диаметрами 100, 125, 150, 200 и 300 мм в эквиваленте пластин с диаметром 200 мм достиг 2,9 млн единиц, причем более трети всех пластин в прошлом году ушло на микросхемы памяти. Таким образом, на долю представителей Top 5 пришлось свыше 32% общей потребности полупроводниковой индустрии в подложках за год. Принимая во внимание результаты деятельности пятерки компаний, эксперты пришли к выводу, что в 2006 г. доля первой десятки составила по меньшей мере 48% всех произведенных кремниевых заготовок.
Рассматривая активность представителей Top 10 в географической плоскости, необходимо отметить неоспоримое превосходство Азиатско-Тихоокеанского региона. Единоличным лидером остается Тайвань, на территории которого работают три соответствующие фабрики. По два цеха по изготовлению интегральных схем размещены в Южной Корее и Японии. В США и Европе находятся две и одна фабрики соответственно.
Что характерно, наибольшие объемы производства пришлись на технологические мощности тайваньских TSMC и UMC, для которых обработка и упаковка кремниевых пластин – основной вид деятельности. В обозримом будущем роль относящихся к категории «чистых» игроков будет только возрастать, ведь обеспечить существующий уровень инвестиций в строительство новых фабрик с нормой производства 300 мм (порядка 3–3,5 млрд долл.) по силам лишь ограниченному числу представителей отрасли.
Подводя черту, стоит отметить здоровое развитие рынка потребительской электроники, который в нынешнем году, во многом благодаря стабильному спросу на ПК и мобильные телефоны, увеличит поставки готовой продукции на 6%. Вместе с тем возрастет производство процессоров, DRAM и флэш-памяти стандарта NAND. Таким образом, уже в 2008 г. кремниевой отрасли вполне по силам перешагнуть очередной знаковый рубеж – при среднегодовом росте доходов 8,8% получить доход от продажи готовой продукции 300,1 млрд долл.
Позиция | Компания | Доход, млн долл. |
1 | Qualcomm | 1300 |
2 | Broadcomm | 901 |
3 | NVIDIA Corp | 844 |
4 | SanDisk Corp | 786 |
5 | Marvell Technology Group | 635 |
6 | LSI Logic | 465 |
7 | MediaTek Inc | 450 |
8 | Xilinx Inc | 443 |
9 | Avago Technologies | 386 |
10 | Altera Corp | 305 |
По данным Fabless Semiconductor Association |
Позиция | Компания | Капиталовложения, млн долл. | Изменение, % | |
2006 г. | 2007 г. (бюджет) | |||
1 | Samsung | 6845 | 6740 | -2 |
2 | Intel | 5766 | 5500 | -5 |
3 | Hynix | 4380 | 4535 | 4 |
4 | Micron | 3000 | 3600 | 20 |
5 | Toshiba | 3160 | 2760 | -13 |
6 | TSMC | 2418 | 2700 | 12 |
7 | Nanya | 910 | 2435 | 168 |
8 | Powerchip | 2610 | 2200 | -16 |
9 | AMD | 1856 | 2000 | 8 |
10 | Infineon | 1580 | 1875 | 19 |
11 | SanDisk | 1100 | 1375 | 25 |
12 | ProMOS | 950 | 1350 | 42 |
13 | Elpida | 1245 | 1210 | -3 |
14 | ST | 1533 | 1200 | -22 |
15 | UMC Group | 1000 | 1100 | 10 |
16 | Sony | 1290 | 1085 | -16 |
17 | TI | 1270 | 900 | -29 |
18 | Fujitsu | 1035 | 835 | -19 |
19 | Renesas | 688 | 835 | 21 |
20 | Chartered | 554 | 800 | 44 |
21 | IBM | 775 | 750 | -3 |
22 | SMIC | 890 | 720 | -19 |
23 | Freescale | 714 | 700 | -2 |
24 | NEC | 910 | 585 | -36 |
25 | NXP | 723 | 550 | -24 |
Всего Top 25 | 47 202 | 48 340 | 2 | |
Остальные | 7598 | 7140 | -6 | |
Всего | 54 800 | 55 480 | 1 | |
По данным IC Insights |