Boeing та Intel спільно розроблятимуть мікроелектроніку для аерокосмічної галузі

За заявою Boeing, компанія спільно з Intel працюватиме над розвитком напівпровідникових технологій в аерокосмічній галузі з метою створення мікроелектронних додатків наступного покоління в галузі штучного інтелекту, безпечних обчислень та передових льотних можливостей. При цьому основний акцент робиться на вироблені, цифрові, автономні та стійкі технології.

"Ми раді співпраці з Intel у справі прискорення впровадження сучасних мікроелектронних обчислювальних технологій для задоволення потреб наших аерокосмічних замовників", - каже Петті Чанг-Чієн (Patty Chang-Chien), віцепрезидент та генеральний менеджер підрозділу досліджень та технологій компанії Boeing. "Об'єднання передових комерційних технологій із можливостями аерокосмічної галузі є однією з наших основних переваг і має вирішальне значення для національної безпеки".

Компанії оцінюватимуть широкий спектр застосування мікроелектроніки, включаючи спільне проєктування, розробку та виробництво базових напівпровідників, а також розвиток передових льотних можливостей та високопродуктивних обчислювальних рішень.

Boeing співпрацюватиме з Intel, використовуючи технологію Intel 18A, передовий процес виробництва Si CMOS та інші технології для створення можливостей наступного покоління, необхідних для забезпечення національної безпеки.

"Наша співпраця з компанією Boeing - це ще одна можливість використовувати потужність неперевершених кремнієвих технологій Intel для створення аерокосмічних систем світового класу, які мають вирішальне значення для глобальної конкурентоспроможності нашої країни, - сказав Камерон Чехрех (Cameron Chehreh), віцепрезидент та генеральний менеджер підрозділу Intel Public Sector.

Серед інших переваг мікроелектроніки для Boeing очікується вдосконалення технологічних процесів, скорочення часу та витрат на доведення конструкторських ідей до комерційної реалізації та розвиток технічного таланту.